AIファクトリー向け800VDC電力アーキテクチャ、NVIDIAらがOCPで標準化推進

背景と発表内容

NVIDIAは2026年8月11日、AI向けコンピューティングの性能向上には新しい電力アーキテクチャが必要だと説明するブログ記事を公開した。従来の交流（AC）配電では、電力が系統からGPUに届くまでに複数回の変換が行われ、ラックの高密度化に伴いその非効率が無視できなくなっている。800VDCは直流のまま高電圧で配電することで変換段階を減らし、より多くの電力を演算装置に届けられるという。

この800VDCアーキテクチャは、NVIDIA、Google、MicrosoftがOpen Compute Project（OCP）を通じて共同開発してきた。2026年3月には共同ホワイトペーパーが、7月にはLVDC固体変圧器の仕様書v0.3が公開された。すでに80社以上の機器メーカーやインフラ企業がこの仕様に基づく製品を開発している。

既存施設への対応

今日のAIファクトリーの多くはAC配電を前提に設計されている。そうした施設を建て替えることなく次世代のラック性能を導入できるようにするため、NVIDIAはMGX互換の800VDCパワーラックを2026年下半期に提供する予定だ。このラックは既存のACインフラに追加し、列内のコンピュートラックに800VDCを供給する。建物の電気系統を変更する必要はないという。

NVIDIAは、既存投資を無駄にせずラック密度を高めるにはハイブリッド方式が有効だとしている。土地や電力権、建物などの資産を活用できる点がサイト所有者にとっての利点となる。この方式により、新しい設備を追加しながら既存の電源設備を活用できるため、移行コストを抑えられる可能性がある。また、施設全体を刷新する場合と比べて、導入までの期間も短縮できると見込まれる。

成長段階に応じたロードマップ

800VDCはAIファクトリーの規模に応じて導入できるよう、3つの段階が用意されている。まず多くの事業者が始めるのはパワーラックで、既存施設に対して高い密度のコンピュートを提供する。次に、専用のAIファクトリーを構築する事業者向けのロウパワーセンターは、ラック列全体を中央で給電する方式で、頭上バスウェイを通じて複数列に電力を供給し、1列あたり最大2MWを可能にする。これは2027年に利用可能になると見込まれている。

新設の施設向けにはDCパワーブロックが設計されている。これは系統電力を単一ステップで800VDCに変換する施設規模のユニットで、大規模な中電圧変換を直接行う将来のAIインフラ向けのアーキテクチャだ。これにより、今後10年に計画されるAIインフラに対応できるとされる。

オープン標準と展望

800VDCアーキテクチャの仕様では、異なるベンダーの電力ハードウェアが同じ施設内で相互運用できるよう共通インターフェースが定義されている。80社以上の企業がこの仕様に基づいて製品を開発しており、オープン標準を中心にサプライチェーンが形成されつつある。NVIDIAはDSXリファレンスデザインとして、電源アーキテクチャとラックスケールコンピューティング、施設インフラを接続するシステムレベルの設計図を提供している。

Wood Mackenzieの予測では、2040年までに世界のAI・データインフラ投資は9兆ドルに達する。電力アーキテクチャを早い段階で確立し、コンピュート需要がインフラの能力を超える前に準備した施設が、この投資を吸収できるとみられる。NVIDIA、Google、Microsoftはエコシステム全体と協力し、800VDCが事業者に必要とされる時に利用可能となるよう進めている。ただし、具体的な実装コストや変換効率の実測値などは、今後の製品と実証データによって明らかになる部分が多い。