Huawei、AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に前倒し投入へ

何が発表されたのか

Huaweiは2026年9月17日、Huawei Connectの場で次世代AIチップ「Ascend 960DT」の投入時期を2027年第1四半期に前倒しすると明らかにした。同社の広報はTechCrunchに対し、従来は2027年第3四半期の予定だったと説明している。発表を行ったのは同社の輪番兼暫定会長のDavid Wang氏で、「Ascend 960DTは2027年第1四半期に準備が整う見込みだ」「Ascend 960チップは予定より前倒しで投入され、性能が2倍になり、年々進歩していく」と述べたという。

この発表は、トランプ米大統領と習近平国家主席が2026年9月24日にワシントンDCで会談する予定のちょうど1週間前に行われた。原文はこの日程に触れているが、発表と会談の直接の関連については明示していない。

Peerium Computing Architecture

Huaweiは、数十万個、最終的には数百万個のAIチップを1台の巨大なコンピュータのようにまとめて扱うことを狙っている。同社はこの方式を「Peerium Computing Architecture」と呼ぶ。プロセッサとメモリ、ストレージ、ネットワーク機器をつなぐ同社の技術「UnifiedBus」に依存する構成だと説明されている。

輪番会長のEric Xu氏は同社の声明で、新しいPeerium Computing Architectureを使って、学習と推論の両方を想定したより大規模なAI計算システムを構築すると述べた。このアーキテクチャに基づく最初のシステムがAtlas 950 SuperPoDとSuperClusterであり、同社によればAtlas 950 SuperClusterは最大256,000枚のアクセラレータカードを接続できるという。

規模をめぐる指摘

中国のテック業界アナリストであるRui Ma氏はXへの投稿で、Huaweiが以前はAtlas 960 SuperPoDを15,488個のAscend 960チップまで拡張すると説明していたのに対し、今回の発表では4,096チップのシステムに言及していたと指摘した。「チップ自体ははるかに早く登場するが、発表されたSuperPoDは当初示されたものよりずっと小さい」と同氏は書いている。

この指摘が何を意味するのかは、原文では明らかにされていない。チップ単体の投入時期と、それを束ねるシステムの構成規模は別々に決まると考えられるため、今後の説明でどう整合が取られるかが焦点になる。原文にはHuawei側の反論や補足の説明は記載されていない。

米国の規制と米中競争

Huaweiは、米国が中国の先端半導体技術へのアクセスを制限する中でも、チップの開発計画を進めている。Rui Ma氏は、自給自足の重要性が今や非常に高いため、中国の半導体開発を止めようとするのは無駄だとの見方を示した。

トランプ大統領は、安全性を理由にAI開発を減速させるよう求めるAI業界リーダーの声に反論し、米国が中国に対する優位を維持する必要があると主張している。一方でHuaweiのXu氏は、中国は米国に追いつくためにAI開発を加速する必要があり、より強力なAIシステムがもたらすリスクを完全に理解して対処するには、中国企業がさらに先へ進む必要があると述べたと、Financial Timesは報じている。